集微網(wǎng)消息，近日，杭州譜析光晶半導體科技有限公司（以下簡稱：譜析光晶）獲得策源創(chuàng)投領投的數(shù)千萬pre-A輪融資，本輪融資將主要用于碳化硅模塊/系統(tǒng)研發(fā)與批量生產(chǎn)準備。

杭州譜析光晶半導體科技有限公司成立于2020年3月，是一家致力于第三代半導體芯片的設計制造以及應用的清華系公司。

招聘平臺信息顯示，該公司的四位核心團隊成員全部本科畢業(yè)于1998級清華電子系，團隊的研發(fā)歷史可以往前追溯20年。團隊在第三代半導體的長期研發(fā)基礎上，將此應用并從事微納結(jié)構(gòu)光子晶體和光子芯片的制造、電動汽車電機驅(qū)動系統(tǒng)的研發(fā)制造、能源勘探設備的研發(fā)制造、新能源比如風電的逆變系統(tǒng)、礦機的高效率開關電源系統(tǒng)等。